在半导体行业中，干式真空泵被广泛应用于以下几个方面：

清洗和脱气：在半导体制造过程中，清洗和脱气是非常重要的步骤。干式真空泵可以用于将气体从半导体器件或组件中抽取出来，以确保器件内部的洁净度和稳定性。

沉积层制备：半导体器件的沉积层通常需要在真空条件下进行制备。干式真空泵可以提供所需的高真空度，确保沉积层的质量和均匀性。

离子注入：离子注入是半导体器件制造中常用的工艺之一。在离子注入过程中，需要在真空环境下将离子注入到半导体材料中。干式真空泵可以提供所需的真空度和稳定的工作环境，确保注入过程的精确性和可靠性。

薄膜沉积：半导体器件中的薄膜沉积通常需要在真空条件下进行。干式真空泵可以提供所需的高真空度，确保薄膜的质量和均匀性。

真空封装：在半导体器件的封装过程中，需要在真空条件下进行，以确保封装材料的质量和密封性。干式真空泵可以提供所需的真空度，确保封装过程的可靠性。

需要注意的是，半导体制造过程中具体使用干式真空泵的环节可能会因不同的工艺和设备而有所差异。